中国、超大規模の集積回路の平坦化材料を量産化

中国科技日報　　　　　2011年12月20日

　国家重大科技特別プロジェクト「超大規模の集積回路の平坦化材料と加工技術」が、65ナノフィーチャーサイズの研究開発段階に入り、多層ワイアリング平坦化材料の量産を正式に開始した。年産は6000トンに達する見通し。

　近年、半導体部品の高度集積化と高速化により、設計サイズの縮小、配線の多層化が必然的な流れとなっており、多層ワイアリング平坦化技術が注目を集めている。現在、さまざまな平坦化技術が存在するが、化学機械研磨（CMP）が最良かつ全面的な平坦化を実現しうる技術とされている。

　同プロジェクトを開始した当時、研究グループは海外と異なる技術路線、研究方法、材料材質を確定した。研究グループ担当者の劉玉岭氏は、「海外では主に、機械を中心とする酸性CMP技術を採用している。マイクロエレクトロニクス技術の発展に伴い、酸性CMP技術に、解決が待たれる技術問題が生じた。例えば、表面がざらつく、洗浄が困難、銅イオンによる汚れ、多種の材料の速度率の差から小皿型のくぼみができる等だ。これらの現状に対して、研究チームは知的財産権を持つアルカリ性化学機械研磨技術を採用し、多層ワイアリングCMPの表面の清浄化を実現し、低排出・省エネ・節水等の環境保護要求を満たした」と説明した。

　「超大規模の集積回路の平坦化材料と加工技術」プロジェクトは2009年に正式に開始し、国家より3265万8000元の経費を獲得した。同プロジェクトは超大規模の集積回路の多層ワイアリング表面の高い平坦度、少ない摩擦、低い欠陥密度、高い清浄度を目標とし、130〜65ナノ以下の超大規模集積回路CMP材料・加工を主な方向性とし、独自の知的財産権を持つ多種のCMP研磨材料・CMP後洗浄剤・関連加工技術の研究開発を展開している。同プロジェクトは2015年に完了する予定で、中国が高度集積回路の製造設備と加工技術を100％輸入に依存する状況を打破し、さまざまなハイテク技術関連材料の超精密加工の産業発展を促すと見られる。