2010年09月13日-09月17日
トップ  > 科学技術ニュース>  2010年09月13日-09月17日 >  中国、世界初の高性能な高集積シングルチップを開発

中国、世界初の高性能な高集積シングルチップを開発

2010年09月15日

 中国のハイエンド汎用チップとコンピュータ・シングルチップ技術の分野で重大な進展があった。中国のチップメーカー新岸線公司(NUFRONT)と英ARM社は14日、直径40ナノメートル、デュアルコアのA9搭載、CPU 2.0Gの世界初となるスーパー コンピュータシステムチップを北京で発表した。「NuSmart2816」と名付けられたこのチップはARM社の技術をもとに、中国が独自に設計したコンピュータシステムチップ。「科技日報」が15日伝えた。

 このチップは高性能、低消費電力、高集積、低価格といった4つのメリットの実現。従来の作業だと、チップの消費電力はわずか2ワット、システムの消費電力も6ワットにすぎない。また、一つのチップにCPU、ビデオカード、ビデオコーデックなどの機能が集積された、世界初の高性能な高集積度チップ。このチップにより、製品の小型化、軽量化、薄型化、低価格化が期待される。新型のネットブックやタブレットパソコン、スマートテレビなどの新製品だけでなく、マイクロソフトとインテルのウィンテルに挑戦を挑み、デスクトップやノートパソコンといった主流製品においても勢力を伸ばせる可能性がある。

 「NuSmart2816」は、モバイルインターネット時代と関連業界に新たな想像空間をもたらすと専門家は分析する。

※掲載された記事、写真の無断転載を禁じます