インテルとハイアール、非接触充電事業で提携

2015年05月28日

　インテル上席副社長兼PCクライアント事業本部事業本部長のカーク・スコーゲン氏は、上海新国際博覧センターで開催中の家電見本市「CES Asia」で基調演説を行い、家電大手の中国海爾集団（ハイアール・グループ）と業務提携契約を結んだことを発表した。両社は今年の下半期より、北京・上海・広州・深センなどの重点都市のレストラン・ホテル・カフェ・空港・駅などの公共の場で非接触充電ホットスポットを設置し、非接触充電のネットワークを共同構築する。
　技術面では、非接触充電関連の規格推進団体A4WPの無線給電技術規格「Rezence（レゼンス）」をインテルが統合・強化し、各デバイス向けの充電サービス（20W）を提供する。ごく近距離でしか充電できなかった従来の非接触充電技術と異なり、Rezenceは、5cm程度の距離が離れていても充電できるという特徴がある。今回の提携を通じて、ハイアールが将来的にA4WPの技術を同社の「U＋スマートライフ」プラットフォームに導入すれば、非接触充電に対応したテーブルスタンド、コーヒーメーカー、掃除機などの製品が発売され、消費者はコードの「地獄」から脱出できるようになるかもしれない。