ナスダック上場企業である展訊通信有限公司は19日、世界初となるTD-SCDMAをベースとした40ナノメートルのマルチモード通信チップを発表、正式に商用化したことを宣言した。世界の大手チップ設計企業が現在開発している、又は使用している主流の携帯チップは、65ナノメートル又は45ナノメートルとなっている。中国新聞社が19日に伝えた。
展訊通信有限公司董事長兼CEOの李力遊氏によると、このたび発表された40ナノメートルのSC8800Gチップは高性能、低消費電力、高集積度、低コストという4つのメリットを持ち、現在のTD-SCDMA携帯の価格を2.5Gの携帯のレベルまで下げられるほか、消費電力が大きいというボトルネックを解決できる。
中国は世界最大の半導体輸入国だ。昨年1月-11月、中国は8億9千万台の携帯電話を生産し、携帯チップは主にクアルコム、サムスン、メディアテックの3社が生産していた。展訊公司は中国独自の3G基準であるTD-SCDMAの産業化とともに発展する一方で、2G携帯チップの設計も行ってきた。
中国半導体産業協会の許金寿常務副理事長は、「中国のチップ設計産業は2009年、金融危機にもかかわらず15％の成長を果たした。2010年には28％以上の成長が見込まれ、生産額は1400億元に達するだろう」と述べる。
今年1月12日、国務院常務会議は集積回路産業の戦略的地位を明確にし、ソフトウェア産業と集積回路産業に対し、引き続き政策支援を提供していくことを決定した。